Ferrotec展會亮點(diǎn)

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    在SEMICON CHINA展會上，F(xiàn)errotec（中國）各事業(yè)部專業(yè)負(fù)責(zé)人就展出產(chǎn)品以演示視頻和現(xiàn)場講解的方式向駐足聆聽者介紹了集團(tuán)在半導(dǎo)體行業(yè)的幾大亮點(diǎn)：

    第一，為了真正能夠?qū)崿F(xiàn)中國集成電路最重要基礎(chǔ)材料——大硅片國產(chǎn)化，在月生產(chǎn)五、六英寸集成電路所需拋光片40萬枚基礎(chǔ)上，集團(tuán)于2016年下半年開始投資八英寸、十二英寸大硅片生產(chǎn)基地，第一期十萬枚八英寸生產(chǎn)線已全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；第二期三十五萬枚八英寸生產(chǎn)線預(yù)計在2019年第四季度全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，二十萬枚十二英寸生產(chǎn)線預(yù)計在2020年下半年開始月產(chǎn)，從而真正成為世界第六大硅片生產(chǎn)企業(yè)。

    第二，在半導(dǎo)體裝備方面，集團(tuán)已成功地開發(fā)了8英寸、12英寸集成電路所需的單晶爐，填補(bǔ)了中國的空白，這一成功為Ferrotec（中國）大硅片生產(chǎn)打下了良好的基礎(chǔ)。

    第三，功率器件模塊基板方面，在上海月生產(chǎn)23萬枚MC大模塊基板的基礎(chǔ)上開拓了東臺生產(chǎn)基地，增加了月產(chǎn)35萬枚MC大模塊基板的生產(chǎn)能力。除此之外，集團(tuán)正在積極開發(fā)AMB（釬焊模塊基板）產(chǎn)品，以滿足電動汽車、高鐵、地鐵、航空航天、發(fā)電等大功率模塊基板之需，填補(bǔ)中國空白，實(shí)現(xiàn)零突破。

    面對快速變化的半導(dǎo)體行業(yè)市場，F(xiàn)errotec（中國）積極聯(lián)系市場，緊跟行業(yè)變化，針對行業(yè)難點(diǎn)，進(jìn)行深入研究，與行業(yè)相關(guān)公司進(jìn)行學(xué)習(xí)交流，將“給社會注入夢想與活力”的企業(yè)理念落實(shí)到實(shí)處。

展會現(xiàn)場熱點(diǎn)

    2019 上海慕尼黑電子展與SEMICON China2019相繼開幕，吸引了眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)高管、專業(yè)技術(shù)人員等，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)，探討前沿技術(shù)、梳理最新難點(diǎn)。在集團(tuán)的精心安排與組織下，我司也組織公司員工一同去展會參觀并學(xué)習(xí)，獲益匪淺。

    本次展會的熱點(diǎn)眾多，主要包括激光加工、先進(jìn)激光器、光學(xué)技術(shù)、紅外線成像技術(shù)、激光安全、光束分析、光纖激光器等新的研發(fā)成果和進(jìn)展，廣泛覆蓋多個激光和光電子領(lǐng)域，再掀熱潮的智能網(wǎng)聯(lián)汽車、半導(dǎo)體商對標(biāo)5G、功率及化合物半導(dǎo)體的最新趨勢與挑戰(zhàn)、基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的智慧工廠、人臉識別、寬禁帶半導(dǎo)體功率電子等。其中尤其以物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等結(jié)合最新的5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用最受關(guān)注。與往屆的SEMICON China不同，此次SEMICON China 2019特別開辟了WFD(英才計劃)專區(qū)，以及展會同期的SEMI中國英才計劃領(lǐng)袖峰會。邀請了近二十多家國內(nèi)外企業(yè)高層，探討全球半導(dǎo)體和電子制造業(yè)在吸引、留住和培養(yǎng)人才方面面臨的諸多挑戰(zhàn)與困難。