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Ferrotec亮相2019 SEMICON CHINA &上海慕尼黑電子展
2019-04-15

 Ferrotec展會亮點(diǎn)

    2019年3月20號,半導(dǎo)體和電子行業(yè)的兩大盛會——SEMICON CHINA和慕尼黑電子展在上海新國際博覽中心同期隆重開幕。中國半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先者Ferrotec(中國)同時亮相兩大展會并完美收官,此次展會Ferrotec(中國)極具現(xiàn)場感的半導(dǎo)體產(chǎn)品及熱電半導(dǎo)體器件吸引了眾多專業(yè)人士的關(guān)注與駐足。
 
Ferrotec展臺
 
    作為SEMICON CHINA 2019 N1展館里面的一大亮點(diǎn),F(xiàn)errotec(中國)180平米的展臺薈聚了集團(tuán)石英事業(yè)部、硅事業(yè)部、真空事業(yè)部、新能源產(chǎn)品事業(yè)部、半導(dǎo)體硅片事業(yè)部、DCB事業(yè)部、洗凈事業(yè)部等事業(yè)部及上海漢虹精密機(jī)械有限公司、大和江東新材料科技有限公司等分公司參與到展會中,同時Ferrotec(中國)熱電事業(yè)部,作為光電領(lǐng)域熱解決方案的佼佼者,本著維系客戶、開拓新市場的方針,首次獨(dú)立參展慕尼黑電子展上海光博會,并與此次展會中的激光、傳感器等行業(yè)的專業(yè)人員進(jìn)行了深入交流,展位現(xiàn)場咨詢溝通訪客累計百余人,數(shù)百本產(chǎn)品推廣樣冊分發(fā)殆盡,訪客包含激光、雷達(dá)、紅外、光通信、機(jī)器設(shè)備等多個行業(yè)領(lǐng)域,為熱電事業(yè)部進(jìn)一步開拓光電市場提供了基礎(chǔ)。
 
 
 
 
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Ferrotec展臺現(xiàn)場交流
 
 
賀總到訪展會現(xiàn)場
 

    在SEMICON CHINA展會上,F(xiàn)errotec(中國)各事業(yè)部專業(yè)負(fù)責(zé)人就展出產(chǎn)品以演示視頻和現(xiàn)場講解的方式向駐足聆聽者介紹了集團(tuán)在半導(dǎo)體行業(yè)的幾大亮點(diǎn):

 
 
 

    第一,為了真正能夠?qū)崿F(xiàn)中國集成電路最重要基礎(chǔ)材料——大硅片國產(chǎn)化,在月生產(chǎn)五、六英寸集成電路所需拋光片40萬枚基礎(chǔ)上,集團(tuán)于2016年下半年開始投資八英寸、十二英寸大硅片生產(chǎn)基地,第一期十萬枚八英寸生產(chǎn)線已全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);第二期三十五萬枚八英寸生產(chǎn)線預(yù)計在2019年第四季度全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),二十萬枚十二英寸生產(chǎn)線預(yù)計在2020年下半年開始月產(chǎn),從而真正成為世界第六大硅片生產(chǎn)企業(yè)。

    第二,在半導(dǎo)體裝備方面,集團(tuán)已成功地開發(fā)了8英寸、12英寸集成電路所需的單晶爐,填補(bǔ)了中國的空白,這一成功為Ferrotec(中國)大硅片生產(chǎn)打下了良好的基礎(chǔ)。

    第三,功率器件模塊基板方面,在上海月生產(chǎn)23萬枚MC大模塊基板的基礎(chǔ)上開拓了東臺生產(chǎn)基地,增加了月產(chǎn)35萬枚MC大模塊基板的生產(chǎn)能力。除此之外,集團(tuán)正在積極開發(fā)AMB(釬焊模塊基板)產(chǎn)品,以滿足電動汽車、高鐵、地鐵、航空航天、發(fā)電等大功率模塊基板之需,填補(bǔ)中國空白,實(shí)現(xiàn)零突破。

    面對快速變化的半導(dǎo)體行業(yè)市場,F(xiàn)errotec(中國)積極聯(lián)系市場,緊跟行業(yè)變化,針對行業(yè)難點(diǎn),進(jìn)行深入研究,與行業(yè)相關(guān)公司進(jìn)行學(xué)習(xí)交流,將“給社會注入夢想與活力”的企業(yè)理念落實(shí)到實(shí)處。

展會現(xiàn)場熱點(diǎn)

    2019 上海慕尼黑電子展與SEMICON China2019相繼開幕,吸引了眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)高管、專業(yè)技術(shù)人員等,聚焦行業(yè)熱點(diǎn),探討前沿技術(shù)、梳理最新難點(diǎn)。在集團(tuán)的精心安排與組織下,我司也組織公司員工一同去展會參觀并學(xué)習(xí),獲益匪淺。

    本次展會的熱點(diǎn)眾多,主要包括激光加工、先進(jìn)激光器、光學(xué)技術(shù)、紅外線成像技術(shù)、激光安全、光束分析、光纖激光器等新的研發(fā)成果和進(jìn)展,廣泛覆蓋多個激光和光電子領(lǐng)域,再掀熱潮的智能網(wǎng)聯(lián)汽車、半導(dǎo)體商對標(biāo)5G、功率及化合物半導(dǎo)體的最新趨勢與挑戰(zhàn)、基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的智慧工廠、人臉識別、寬禁帶半導(dǎo)體功率電子等。其中尤其以物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等結(jié)合最新的5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用最受關(guān)注。與往屆的SEMICON China不同,此次SEMICON China 2019特別開辟了WFD(英才計劃)專區(qū),以及展會同期的SEMI中國英才計劃領(lǐng)袖峰會。邀請了近二十多家國內(nèi)外企業(yè)高層,探討全球半導(dǎo)體和電子制造業(yè)在吸引、留住和培養(yǎng)人才方面面臨的諸多挑戰(zhàn)與困難。