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中芯晶圓大尺寸硅片項目成功舉行鋼結(jié)構(gòu)吊裝儀式
2018-07-09

    2018年6月26日,杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司大硅片(200mm、300mm)項目舉行鋼結(jié)構(gòu)吊裝儀式。

    


    杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司總裁賀賢漢,世世多意建筑設(shè)計(上海)有限公司商務(wù)總監(jiān)孔險峰,上海振南工程咨詢監(jiān)理有限責(zé)任公司總經(jīng)理周林,信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司總工程師張家紅,中建一局集團(tuán)建設(shè)發(fā)展有限公司(下面簡稱一局發(fā)展)副總經(jīng)理胡蓬及項目領(lǐng)導(dǎo)班子出席了本次吊裝儀式。

    儀式開始后,參加儀式的各位伙伴公司負(fù)責(zé)人分別上臺對項目截止到目前取得的成績表示了肯定,對項目的前景深表期待。其中一局發(fā)展胡蓬副總經(jīng)理對中芯晶圓選擇一局發(fā)展而倍感驕傲,一局發(fā)展將珍惜和世界一流企業(yè)攜手、學(xué)習(xí)的機(jī)會。一局發(fā)展有1600萬平方米的高科技電子廠房的施工經(jīng)驗,這次鋼結(jié)構(gòu)吊裝只是一個階段性的勝利,相信一局發(fā)展會給業(yè)主奉獻(xiàn)一座精品工程。并且熱切地期盼未來能夠與Ferrotec(中國)在更廣闊的領(lǐng)域開展更深入的合作,彰顯“全球高科技電子廠房建設(shè)首選承包商”實(shí)力,最后預(yù)祝吊裝儀式取得圓滿成功。

    中芯晶圓總裁賀賢漢首先對施工單位、管理公司以及設(shè)計單位、監(jiān)理單位等在開工以來的辛苦付出表示感謝,同時對項目生產(chǎn)一線的建設(shè)者表示肯定并提出了更高的要求,希望各方一起努力,建造出一座前所未有的世界一流的半導(dǎo)體大硅片高科技電子廠房,使之成為浙江省、杭州市的地標(biāo)建筑。

    8點(diǎn)08分,吉時來到,賀賢漢總裁一聲令下,宣布鋼梁起吊,禮炮齊鳴,煙花沖天,在來賓的見證下,三十多噸的鋼結(jié)構(gòu)桁架在汽車吊的吊裝下緩緩升起,最終成功矗立在高大柱之上,從而揭開了8英寸廠房屋面鋼結(jié)構(gòu)施工的序幕。