Ferrotec展會亮點

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    在SEMICON CHINA展會上，F(xiàn)errotec（中國）各事業(yè)部專業(yè)負責人就展出產品以演示視頻和現(xiàn)場講解的方式向駐足聆聽者介紹了集團在半導體行業(yè)的幾大亮點：

    第一，為了真正能夠實現(xiàn)中國集成電路最重要基礎材料——大硅片國產化，在月生產五、六英寸集成電路所需拋光片40萬枚基礎上，集團于2016年下半年開始投資八英寸、十二英寸大硅片生產基地，第一期十萬枚八英寸生產線已全面實現(xiàn)量產；第二期三十五萬枚八英寸生產線預計在2019年第四季度全面實現(xiàn)量產，二十萬枚十二英寸生產線預計在2020年下半年開始月產，從而真正成為世界第六大硅片生產企業(yè)。

    第二，在半導體裝備方面，集團已成功地開發(fā)了8英寸、12英寸集成電路所需的單晶爐，填補了中國的空白，這一成功為Ferrotec（中國）大硅片生產打下了良好的基礎。

    第三，功率器件模塊基板方面，在上海月生產23萬枚MC大模塊基板的基礎上開拓了東臺生產基地，增加了月產35萬枚MC大模塊基板的生產能力。除此之外，集團正在積極開發(fā)AMB（釬焊模塊基板）產品，以滿足電動汽車、高鐵、地鐵、航空航天、發(fā)電等大功率模塊基板之需，填補中國空白，實現(xiàn)零突破。

    面對快速變化的半導體行業(yè)市場，F(xiàn)errotec（中國）積極聯(lián)系市場，緊跟行業(yè)變化，針對行業(yè)難點，進行深入研究，與行業(yè)相關公司進行學習交流，將“給社會注入夢想與活力”的企業(yè)理念落實到實處。

展會現(xiàn)場熱點

    2019 上海慕尼黑電子展與SEMICON China2019相繼開幕，吸引了眾多國內外半導體企業(yè)高管、專業(yè)技術人員等，聚焦行業(yè)熱點，探討前沿技術、梳理最新難點。在集團的精心安排與組織下，我司也組織公司員工一同去展會參觀并學習，獲益匪淺。

    本次展會的熱點眾多，主要包括激光加工、先進激光器、光學技術、紅外線成像技術、激光安全、光束分析、光纖激光器等新的研發(fā)成果和進展，廣泛覆蓋多個激光和光電子領域，再掀熱潮的智能網(wǎng)聯(lián)汽車、半導體商對標5G、功率及化合物半導體的最新趨勢與挑戰(zhàn)、基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的智慧工廠、人臉識別、寬禁帶半導體功率電子等。其中尤其以物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等結合最新的5G網(wǎng)絡技術的應用最受關注。與往屆的SEMICON China不同，此次SEMICON China 2019特別開辟了WFD(英才計劃)專區(qū)，以及展會同期的SEMI中國英才計劃領袖峰會。邀請了近二十多家國內外企業(yè)高層，探討全球半導體和電子制造業(yè)在吸引、留住和培養(yǎng)人才方面面臨的諸多挑戰(zhàn)與困難。