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Industry news
中國(guó)の現(xiàn)在のチップレベルは「中國(guó)製造2025」のチップ目標(biāo)より深刻に遅れています。
[ 2020-05-22 ]
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2020年第1四半期の世界半導(dǎo)體売上高は3.6%減少した
[ 2020-05-04 ]
詳細(xì)を見る >>
無線周波數(shù)フロントエンド市場(chǎng)は2025年までの複合年成長(zhǎng)率は8%である
[ 2020-04-27 ]
詳細(xì)を見る >>
中國(guó)の現(xiàn)在のチップレベルは「中國(guó)製造2025」のチップ目標(biāo)より深刻に遅れています。
2020-05-22
2020年第1四半期の世界半導(dǎo)體売上高は3.6%減少した
2020-05-04
無線周波數(shù)フロントエンド市場(chǎng)は2025年までの複合年成長(zhǎng)率は8%である
2020-04-27
Gartnerは2020年にチップ市場(chǎng)が0.9%下落すると予想している
2020-04-17
2月の世界半導(dǎo)體販売臺(tái)數(shù)は前月比2.4%減少した
2020-04-03
米國(guó)は半導(dǎo)體市場(chǎng)の55%を占めている。
2020-03-19
2021年に世界のFAB設(shè)備支出が過去最高を更新する見通しです。
2020-03-09
世界的な半導(dǎo)體売上高は、1月にわずか1年
2020-03-02
2020年の半導(dǎo)體全體の出荷臺(tái)數(shù)は1兆臺(tái)を超える
2020-02-28
トップ5の集積回路メーカーは世界の53%の生産能力を持っています
2020-02-18
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