近期，上海漢虹精密機械有限公司再傳佳報，12英寸半導體單晶爐（FT-CZ3212B）開始批量投入產線使用。該設備可穩(wěn)定量產高品質大直徑晶棒，也標志著12英寸硅片大規(guī)模、產業(yè)化布局取得了關鍵成效，在最核心的拉晶環(huán)節(jié)取得了重大突破?？梢哉f，這為國內半導體硅材料領域即將迎來一次質的飛躍，12英寸硅片產業(yè)化進程跨上一個新的臺階。

    上海漢虹半導體全自動12英寸半導體單晶爐在均勻和缺陷密度等方面達到了新的高度，突破了國內晶體硅材料生長設備、特別是大直徑晶體硅材料生長設備長期被國外大型企業(yè)壟斷的產業(yè)格局，各項數據和指標都達到了國際先進水平，填補了國內半導體拉晶裝備的空白，為國產高品質大直徑硅片的研發(fā)和產業(yè)化打下了良好的基礎。

    上海漢虹堅持研發(fā)創(chuàng)新，并依托Ferrotec集團強大的半導體硅材料裝備領域的領先核心技術，在研發(fā)過程中，項目成員充分了解客戶生產需求，并保持高度的裝備設計敏感度，在采購、外協(xié)、品質、制造等各個環(huán)節(jié)，經過反復的實驗與完善，最終在公司各個團隊的精誠與密切合作下，進一步確保設備運行的穩(wěn)定性與可靠性。

    據報道，相較于8英寸國產硅片的量產進度，12英寸國產硅片遠未進入產能釋放階段，與龐大的需求相比供應量遠遠不足。初步估計，到2020年我國大陸芯片制造能力有望達到全球的30%，屆時我國大陸12英寸硅片產能與芯片代工產能嚴重失配。除了供需缺口之外，我國12英寸硅片產品的質量也急待提升。這預示著大直徑單晶爐量產的可行性和必要性。上海漢虹12英寸單晶爐，必將打破我國12英寸SOI襯底的生產能力不足的艱難局面，也將逐漸改變我國12英寸硅襯底嚴重依賴進口的狀況。

    半導體單晶硅片下游市場前景廣闊， 300mm硅片需求持續(xù)增長。半導體芯片制造技術遵循摩爾定律，不同尺寸硅片市場的消長和發(fā)展輪換，硅片整體沿大尺寸趨勢發(fā)展。單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。硅圓片尺寸越大，效益越高。

    上海漢虹本次12英寸半導體單晶爐批量投入產線，代表其技術、品質水平都已達到世界先進水平，受到市場的廣泛認可，與發(fā)達國家的先進企業(yè)與設備可并駕齊驅，并填補了我國此領域技術空白。大大推動國內半導體行業(yè)大規(guī)模發(fā)展進程的同時，也為上海漢虹的發(fā)展注入了新的契機，對公司在半導體設備產業(yè)繼續(xù)向“高、精、尖”不斷攀升奠定了堅實的基礎。