據(jù)SEMI今日報道稱，原始設(shè)備制造商的半導體制造設(shè)備全球銷售額預計將從去年的歷史最高值645億美元降至527億美元，下降18.4％——年總設(shè)備預測。
SEMICON West 2019發(fā)布，預測顯示2020年設(shè)備銷售恢復增長，增長11.6％至588億美元。 目前的預測反映了近期資本支出的下調(diào)以及由于地緣政治緊張局勢導致的市場不確定性上升。
SEMI年中預測顯示，2019年晶圓加工設(shè)備銷售額下降19.1％至422億美元。 另一個前端部分，包括晶圓廠設(shè)備，晶圓制造和掩模/網(wǎng)線設(shè)備，預計今年將下滑4.2％至26億美元。組裝和封測設(shè)備板塊有望在2019年下降22.6％至31億美元，而半導體測試設(shè)備預計今年將下降16.4％至47億美元。
臺灣將取代韓國成為全球最大的設(shè)備市場，以今年21.1%的增長率領(lǐng)先世界，其次是北美，增長率為8.4%。中國將連續(xù)第二年保持在第二位，韓國在削減資本支出后將跌至第三位。除臺灣和北美以外的所有跟蹤地區(qū)今年都將有所收縮。
日本的設(shè)備銷售額將增長46.4%，達到90億美元。預計中國、韓國和臺灣半導體市場設(shè)備明年將保持前三名，中國將首次升至榜首。韓國預計將成為第二大市場，達到117億美元，而臺灣預計將達到115億美元的設(shè)備銷售額。如果宏觀經(jīng)濟好轉(zhuǎn)，貿(mào)易緊張局勢在2020年消退，可能會有更多的上行空間。
年中設(shè)備總量預測是基于SEMI的行業(yè)公認的世界晶圓廠預測數(shù)據(jù)庫和設(shè)備制造商的輸入?？傇O(shè)備包括晶圓加工、其他前端、總試驗、組裝和封測設(shè)備。
以下結(jié)果以十億美元的市場規(guī)模計算。
