2020年2月3日美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）今天宣布，2019年全球半導(dǎo)體工業(yè)銷(xiāo)售額為4121億美元，較2018年總額下降12.1%。2019年12月全球銷(xiāo)售額達(dá)到361億美元，較2018年12月總額下降5.5%，較2019年11月總額下降1.7%。第四季度銷(xiāo)售額1083億美元，較2018年第四季度總額下降5.5%，但較2019年第三季度上升0.9%。

    SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰?紐弗（John Neuffer）表示：“在全球貿(mào)易持續(xù)動(dòng)蕩和產(chǎn)品定價(jià)周期性等多種因素的共同作用下，2019年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)量大幅下滑，同比下降12%。”?！叭蚴袌?chǎng)在2019年下半年有所反彈，從第三季度到第四季度略有增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年將出現(xiàn)溫和的年增長(zhǎng)。為了在未來(lái)幾個(gè)月繼續(xù)復(fù)蘇，需要制定促進(jìn)自由貿(mào)易和確保開(kāi)放進(jìn)入全球市場(chǎng)的政策。批準(zhǔn)美國(guó)-墨西哥-加拿大協(xié)定（USCMA）和簽署“第一階段”美國(guó)-中國(guó)貿(mào)易協(xié)定是積極的措施。

     2019年，多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)脫穎而出。按銷(xiāo)售額計(jì)算，存儲(chǔ)器和邏輯器件是最大的半導(dǎo)體類別，2019年的銷(xiāo)售額分別為1064億美元。2019年內(nèi)存產(chǎn)品銷(xiāo)售額按美元價(jià)值計(jì)算大幅下降，與2018年相比下降32.6%。不過(guò)，內(nèi)存單元的容量略有增加。在內(nèi)存類別中，DRAM產(chǎn)品的銷(xiāo)量下降了37.1%，NAND閃存產(chǎn)品的銷(xiāo)量下降了25.9%。不包括內(nèi)存產(chǎn)品的銷(xiāo)售，2019年所有其他產(chǎn)品的銷(xiāo)售總和下降了1.7%。微集成電路（664億美元）是包括微處理器在內(nèi)的第三大產(chǎn)品類別。光電產(chǎn)品銷(xiāo)售是一個(gè)亮點(diǎn)，2019年同比增長(zhǎng)9.3%。所有地區(qū)的年銷(xiāo)售額都有所下降：歐洲（7.3%）、中國(guó)（8.7%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（9.0%）、日本（10.0%）和美洲（23.8%）。與2019年11月相比，2019年12月美國(guó)（0.1%）的銷(xiāo)售額有所增加，但日本（2.0%）、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（2.2%）、歐洲（4.5%）和中國(guó)（1.5%）的銷(xiāo)售額有所下降。