圖1顯示，美國(guó)公司在2019年占據(jù)全球集成電路市場(chǎng)總量的55%，其次是韓國(guó)公司，占21%，較2018年下降6個(gè)百分點(diǎn)。臺(tái)灣企業(yè)憑借其無(wú)晶圓廠的公司集成電路銷(xiāo)售額，占集成電路總銷(xiāo)售額的6%，比歐洲企業(yè)低一個(gè)百分點(diǎn)。
韓國(guó)和日本企業(yè)在無(wú)晶圓廠集成電路市場(chǎng)的占有率極低，而臺(tái)灣和中國(guó)企業(yè)在集成電路市場(chǎng)的IDM份額明顯較低。總體而言，總部位于美國(guó)的公司在IDM、無(wú)晶圓廠和集成電路行業(yè)總市場(chǎng)份額方面表現(xiàn)最為平衡。
受2019年DRAM和NAND閃存IC銷(xiāo)量下滑的推動(dòng)，韓國(guó)總部企業(yè)主要是三星和SK Hynix的銷(xiāo)量下降了32%，是所有主要國(guó)家/地區(qū)中降幅最大的（圖2）。
有趣的是，韓國(guó)公司2018年的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)最大，達(dá)到26%。不過(guò)，由于預(yù)計(jì)2020年內(nèi)存市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈，因此，與去年相比，韓國(guó)公司今年按公司總部所在地劃分的集成電路銷(xiāo)售增長(zhǎng)從“第一位”變?yōu)椤白畈睢币簿筒蛔銥槠媪?。去年，中?guó)、歐洲、臺(tái)灣和美國(guó)企業(yè)的降幅低于整個(gè)集成電路行業(yè)的降幅（-15%）。