6月27日，恰逢端午小長(zhǎng)假的最后一天，8點(diǎn)剛過(guò)，上海浦東新國(guó)際博覽中心的門(mén)口就排起了長(zhǎng)龍。2020 Semicon China以“跨界全球、心芯相聯(lián)”為主題，在艱難曲折中終于盛大重啟。

    正如Semi全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍先生在開(kāi)幕主題演講致辭中所說(shuō)，從1月疫情發(fā)生至5月13日正式獲批開(kāi)展，非常不易；此次SEMICON展會(huì)作為上海專(zhuān)業(yè)展首展、SEMI全球首展，是中國(guó)在抗擊疫情的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、穩(wěn)步前行的重要象征。Semicon China的成功舉辦，無(wú)疑對(duì)于提振中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，以及推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有指標(biāo)意義。

    突如其來(lái)的新冠疫情導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)衰退和停頓，阻擋不了Ferrotec不斷進(jìn)取的步伐，為此次展會(huì)奉上了一份傲人的成績(jī)單。而展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，F(xiàn)errotec（China）則以180平米的絕對(duì)展位面積優(yōu)勢(shì)，以及極具科技感的展位造型，成了E2館一道氣勢(shì)磅礴的風(fēng)景線。

    旗下中欣晶圓公司將精美的12英寸晶棒和大尺寸硅片產(chǎn)品帶到現(xiàn)場(chǎng)，籍機(jī)和各位有志于大尺寸硅片國(guó)產(chǎn)化事業(yè)的同仁共敘合作發(fā)展；首次亮相Semicon的重磅產(chǎn)品還有目前世界上可量產(chǎn)的、直徑最大（560mm）的硅部件用單晶硅棒以及國(guó)內(nèi)首屈一指的32英寸半導(dǎo)體用高純石英坩堝。

    過(guò)去的一年，是Ferrotec緊跟時(shí)代步伐，助力全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)，在硅材料產(chǎn)業(yè)鏈上下游全力進(jìn)擊之年；是在多個(gè)基地開(kāi)工建設(shè)、投產(chǎn)以及量產(chǎn)化的豐碩之年。銀川、江蘇、常山、安徽、錢(qián)塘新區(qū)……我們?cè)谥袊?guó)自主發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的宏大藍(lán)圖上高歌猛進(jìn)，造就了旗下多個(gè)植根于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“隱形冠軍”，每個(gè)單體的產(chǎn)值都堪稱(chēng)業(yè)界翹楚，無(wú)一不在半導(dǎo)體裝備制造過(guò)程中發(fā)揮重要作用。

    如緊密合作全球Top5半導(dǎo)體裝備企業(yè)，將年產(chǎn)值做到了8億元的精密石英制品；占據(jù)半導(dǎo)體清洗和TFT清洗半壁江山的精密再生事業(yè)；江東新材料公司為展會(huì)帶來(lái)了直徑達(dá)到820mm的精密陶瓷制品，被用于Micro LED芯片刻蝕設(shè)備中，下一代顯示技術(shù)及應(yīng)用市場(chǎng)的加速成形也由此可見(jiàn)一斑。

    此外，現(xiàn)場(chǎng)亮相的還有Ferrotec的AMB覆銅陶瓷功率載板產(chǎn)品。它填補(bǔ)了中國(guó)半導(dǎo)體高功率封裝材料的空白，以積極應(yīng)對(duì)新能源汽車(chē)、軌道交通和5G通訊等終端應(yīng)用的新變革……

    此次展會(huì)，是Ferrotec與業(yè)界同仁共話發(fā)展機(jī)遇，共謀合作發(fā)展的良好契機(jī)。展前一周，F(xiàn)errotec就在旗下多家公司微信公眾號(hào)上提前預(yù)熱、推送系列化報(bào)道，顯示了我們對(duì)于中國(guó)年度半導(dǎo)體行業(yè)盛世的支持和重視。

    而Ferrotec（中國(guó)）董事局主席賀賢漢先生也親臨現(xiàn)場(chǎng)，走訪多家企業(yè)展位，和半導(dǎo)體行業(yè)合作伙伴進(jìn)行了深入交流。

    2020年是SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的50歲生日，這是半個(gè)世紀(jì)、更是一個(gè)時(shí)代。如今，AI、5G、大數(shù)據(jù)、IoT、汽車(chē)電子等核心技術(shù)呈現(xiàn)出高度集成發(fā)展的趨勢(shì)，新興領(lǐng)域和新的垂直市場(chǎng)應(yīng)用不斷延伸拓展，迎來(lái)了以數(shù)字化和智能化為核心的新時(shí)代、新產(chǎn)業(yè)、新格局。

    在未來(lái)的十到二十年，我們將迎來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)新的爆發(fā)性增長(zhǎng)。時(shí)代是機(jī)遇的最大締造者?！爸小眹?guó)制造，“欣”向未來(lái)——這不僅是旗下中欣晶圓的名字釋義，更代表了Ferrotec對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的期許和展望，這將激勵(lì)著我們植根中國(guó)、服務(wù)中國(guó)，開(kāi)啟屬于Ferrotec的嶄新時(shí)代，共同憧憬未來(lái)芯片市場(chǎng)的美好明天。