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全球前十晶圓代工廠第一季度增長20%
2021-02-26

5nm晶圓的投入預計將占臺積電第一季度收入的20%。

受AMD、Nvidia、高通和聯(lián)發(fā)科的需求推動,7nm的收入將占臺積電第一季度收入的30%。

總體而言,由于5G、HPC和汽車應用的需求,臺積電第一季度的收入預計將同比增長25%。

由于5G芯片、CIS、驅動IC和HPC芯片的需求,三星在第一季度5nm和7nm節(jié)點的容量利用率相對較高,預計收入同比增長11%。

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UMC預計第一季度收入同比增長14%。

GlobalFoundries的收入預計在第一季度同比增長8%。

中芯國際在第1季度14nm及以下節(jié)點的收入預計將下降,但40nm及以上工藝的市場預計將增長17%。

TowerJazz第一季度的收入預計與第四季度持平,但同比增長15%。

PSMC主要專注于制造內存產品、DDIC、CI和PMIC。目前,對8英寸和12英寸晶圓容量以及汽車芯片的高需求導致了PSMC的滿載容量。公司第一季度收入預計同比增長20%。

VIS的產能在其所有工藝技術中都是滿負荷的。受采購經(jīng)理人和小型直接投資公司規(guī)范要求增加的推動,VIS預計第一季度收入將同比增長26%。

華虹目前非常重視在無錫擴大HH Fab7的12英寸產能。12英寸生產線的工藝技術,包括NOR、BCD、Super-Junction和IGBT,均已通過認證。為華虹的發(fā)展注入了新的動力。華虹的收入可能在第一季度達到42%的年環(huán)比增長。