2022 年 1 月 4 日——半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 對眾議院通過了總額為 520 億美元的核心芯片法案投資表示贊賞，以加強國內半導體制造和研究，作為 2022 年美國競爭法案的一部分，作為2021 年 6 月推出了名為《美國競爭與創(chuàng)新法案》(USICA) 的競爭力立法版本的一部分，參議院通過了對芯片法案的資助。眾議院和參議院領導人現(xiàn)在必須努力調和法案中的分歧，并通過兩黨立法，由總統(tǒng)簽署。

    SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“眾議院通過 CHIPS 法案投資是朝著加強美國在半導體領域的領導地位邁出的重要一步，這是我們的經(jīng)濟、國家安全以及在現(xiàn)在和未來變革性技術方面的全球領導地位的基礎。”“我們敦促眾議院和參議院的領導人迅速合作制定一項包含 CHIPS 法案投資的兩黨、兩院競爭法案，該法案可由兩院通過并由總統(tǒng)簽署成為法律。 讓這項立法通過終點線將有助于在未來許多年加強美國的芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新?！?/p>

    美國的現(xiàn)代半導體制造份額從 1990 年的 37% 下降到今天的 12%。 這種下降主要是由于我們的全球競爭對手的政府提供了大量激勵措施，使美國在吸引新的半導體制造設施或“晶圓廠”建設方面處于競爭劣勢。 此外，聯(lián)邦對半導體研究的投資占 GDP 的比重一直持平，而其他政府則在研究計劃上進行了大量投資以增強其自身的半導體能力，而美國現(xiàn)有的研發(fā)稅收優(yōu)惠政策落后于其他國家。 此外，根據(jù) SIA-BCG 的另一項研究，近年來出現(xiàn)了全球半導體供應鏈漏洞，必須通過政府對芯片制造和研究的投資來解決這些漏洞。

    SIA 還支持 FABS 法案所要求的半導體投資稅收抵免，以補充 CHIPS 法案中的制造激勵和研究投資。 國會正在考慮單獨立法，其中包含修訂版的 FABS 法案，以提供投資稅收抵免，以激勵美國的半導體制造。 SIA 呼吁制定這項立法并將其擴大到涵蓋半導體制造和設計。

    認識到半導體在美國未來發(fā)揮的關鍵作用，國會于 1 月頒布了 CHIPS for America 法案，作為 2021 財年國防授權法案 (NDAA) 的一部分。 該法律授權鼓勵國內半導體制造和芯片研究投資，但必須提供資金才能使這些規(guī)定成為現(xiàn)實。 資助 CHIPS 法案以及頒布強化的 FABS 法案是互補的，將有助于提高美國半導體行業(yè)的全球競爭力。