硅材料是制造半導體器件和太陽能電池的關鍵材料,面對著兩個發(fā)展著的產(chǎn)業(yè),一個是關導體產(chǎn)業(yè),一個是太陽能光伏產(chǎn)業(yè)。半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從原來周期性大起大落，平均增速達17%左右，步入一個增速減緩、起伏不大的新時代。
全球半導體硅片產(chǎn)業(yè)
    全球硅片材料生產(chǎn)主要集中在日、美、德三國，其他還有韓國、馬來西亞、芬蘭、中國大際陸和中國臺灣地區(qū)。生產(chǎn)的硅片主要有拋光片、外延片、回收片、SOI片及非拋光片等。
    在全球硅片總交貨面積中拋光硅片約占75%，硅外延片約占20%，而區(qū)熔硅片僅占5%左右。硅外延片數(shù)量約為拋光片的1/3，而價格約為其1.5倍以上。     
    全球硅片市場在2005年以前為四大和三小廠商所控制，四大即信越、SUMCO、MEMC、瓦克，而三小為小松、東芝陶瓷、LG。2006年SUMCO和小松合并，四大廠商的份額已占全球硅片80%以上。而日本是世界最大硅片生產(chǎn)國，所生產(chǎn)的硅片占世界硅片市場份額的60%以上。四大廠商背后均有財力更大的公司或財團支持，并且為保證自已原材料多晶硅的供應都在多晶硅的生產(chǎn)上占有一定股份，由于半導體硅片領域門檻較高，存在經(jīng)濟和技術上的挑戰(zhàn)，因此進行該領域的大公司需要有雄厚的實力支持。    
    2006年東芝陶瓷將半導體相關產(chǎn)業(yè)剝離后成立COVALENT事業(yè)部，2011年8月份臺灣省中美晶宣布與日本CovalentMaterial公司簽訂合約并購其旗下半導體事業(yè)部；2012年2月全球第2大半導體矽晶圓廠Sumco將關掉日本8吋及12吋矽晶圓廠，集中在其它日本廠及臺灣廠進行生產(chǎn)；臺灣省的中美矽晶及合晶這些年也在發(fā)展狀大。
中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)    
    中國半導體硅材料行業(yè)經(jīng)過四十多年發(fā)展已取得相當大的進展，從事半導體硅單晶材料生長的單位約有40余家。     我國從事半導體硅單晶和硅片的生產(chǎn)和科研單位有：洛陽單晶硅責任有限公司，、寧波立立電子股份有限公司（前身海納）、有研半導體材料股份有限公司、上海合晶硅材料有限公司（前身晶華）、上海申和熱磁電子有限公司、無錫華華晶微電子有限公司、峨眉半導體材料廠、萬向硅峰電子有限公司、華山半導體材料廠、上海通用硅材料有限公司、上海東洋炭素有限公司、中國電子科技集團第四十六研究所、天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司（原天津市半導體研究所）、珠海南科公司集團、昆山矽晶公司、上海卡姆丹克公司、新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司、湖州新元泰微電子有限公司、北京建中宏發(fā)半導體材料有限公司、蕭山金鷹電子材料有限公司、成都青洋電子材料有限公司、衡陽科晶微電子有限公司等。另外從事硅單晶外延片生產(chǎn)和科研的單位有：河北普興電子材料有限公司（屬中電科集團13所）、南京國盛電子有限公司（屬中電科集團55所）、寧波立立電子股份有限公司、華晶外延廠、中科院微電子中心、天津市半導體技術研究所、上海新傲電子有限公司等近10家企業(yè)。