據(jù)moneydj報(bào)道，日本半導(dǎo)體硅晶圓廠Ferrotec于14日公布了截至2019年9月30日的上半年度財(cái)務(wù)報(bào)告。
財(cái)報(bào)顯示，今年4月份到9月份Ferrotec營(yíng)收為418.49億日元，較去年同期下降7.5%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為35.66億日元，于去年同期相比驟降29.6%。
本季度Ferrotec硅晶圓銷售穩(wěn)定，但由于存儲(chǔ)器、液晶/OLED廠商降低了相關(guān)設(shè)備的投資，導(dǎo)致真空密封等產(chǎn)品的銷售額降低。使得本季度營(yíng)收表現(xiàn)不佳。
財(cái)報(bào)指出，4-9月期間，半導(dǎo)體等設(shè)備相關(guān)部門(mén)(包含硅晶元、真空密封、石英產(chǎn)品、陶瓷產(chǎn)品、CVD-SiC產(chǎn)品等)營(yíng)收為271.82億日元，較去年同期減少1.4%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)與去年同期相比下降47.0%。
4-9月期間，電子元件部門(mén)(包含熱電模組、磁性流體、電源控制芯片用基板等產(chǎn)品)營(yíng)收為69.91億日元，較去年同期上升18.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比上升7.2%。
展望全年，因公司11月7日表示中國(guó)子公司對(duì)于中國(guó)大陸往來(lái)對(duì)象的債權(quán)可能無(wú)法收回，加上日元相對(duì)于人民幣走高公司計(jì)提匯兌差額，此次報(bào)告公司對(duì)于年收入預(yù)估有所調(diào)整：預(yù)計(jì)今年度（2019年4月至2020年3月）合并營(yíng)收將年減5%至850億日元。
上季度Ferrotec預(yù)測(cè)今年度（2019年4月至2020年3月）合并營(yíng)收將年增2.8%至920億日元。