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大硅片技術(shù)
大硅片技術(shù)
Ferrotec(中國)12英寸大硅片技術(shù)的突破,尤其是拉單晶技術(shù)、拋光技術(shù),使得硅片生產(chǎn)能力進(jìn)一步升級,逐步實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片20萬片/月的目標(biāo)。
大硅片技術(shù)
Wafers for Semiconductor
技術(shù)設(shè)備能力 生產(chǎn)工藝 技術(shù)發(fā)展路線
生產(chǎn)工藝
Silicon Wafer Process Flow
多晶<br>Poly Silicon
多晶
Poly Silicon
CZ法拉晶<br>CZ Growing
CZ法拉晶
CZ Growing
晶棒滾磨<br>Grinding
晶棒滾磨
Grinding
晶棒截斷<br>Cutting
晶棒截斷
Cutting
切片<br>Slicing
切片
Slicing
倒角<br>Beveling
倒角
Beveling
研磨<br>Lapping
研磨
Lapping
腐蝕<br>Etching
腐蝕
Etching
熱處理<br>Donor Kill
熱處理
Donor Kill
背面處理<br>Back Treatment
背面處理
Back Treatment
邊緣拋光<br>beveling Polishing
邊緣拋光
beveling Polishing
拋光<br>Polishing
拋光
Polishing
洗凈<br>Cleaning
洗凈
Cleaning
檢查<br>Inspection
檢查
Inspection
包裝<br>Packaging
包裝
Packaging
運(yùn)送<br>Shipping
運(yùn)送
Shipping